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2011年のIntelに遅れる事3年、2014年4月にサムスンとGLOBALFOUNDRIESが提携した事で、14nmプロセスでのFinFET製造競争が本格化。
まもなく発表されるIntelの「Broadwell」やiPhone 6s搭載予定のA9に採用され、性能と効率が大きく向上する事が期待されている。
【参照】
●PC Watch http://pc.watch.impress.co.jp/
┣後藤弘茂のWeekly海外ニュース[2014年]
┣Intelが22nmプロセスで3Dトランジスタ技術を採用 2011年5月6日
┣Intelに対抗してファウンダリ各社が3Dトランジスタを2014年前後に前倒し 2012年12月21日
┣AMDの14nmプロセッサがSamsungで製造される可能性 ～GLOBALFOUNDRIESがSamsungの14nmプロセスをライセンス 2014年4月22日
┣次世代GPUやSoCの行方を左右する3Dトランジスタレース 2014年5月22日
┣Intelの「Broadwell」を支える強力な14nmプロセス 2014年8月21日
┣2015年CPU「Skylake」の進化を促すIntelの14nmプロセス 2014年8月25日
┣IntelとTSMC/Samsungが3Dトランジスタで激突 2014年9月3日
┣iPhone 6sは性能と効率が大きく向上するFinFETのA9へ 2014年9月18日
┣3Dトランジスタの16/14nmプロセスへと雪崩を打つ2015年のチップ 2014年10月10日
┣2015年のモバイルSoCやGPUを進化させるファウンダリのFinFETプロセス 2014年10月14日
┗【特集】【座談会おまけ編】後藤、笠原、山田のライター3氏に聞く。今年何を買いましたか? ～後藤氏のベストバイはIngressグッズ 2014年12月31日
●ASCII.jp http://ascii.jp/
┣ロードマップでわかる！当世プロセッサー事情
┣低消費電力に注力する2015年までのインテルロードマップ 2013年6月17日
┣半導体プロセスまるわかり 3次元トライゲートことFinFETの誕生 2014年4月14日
┣サムスンと提携するGLOBALFOUNDRIESの14nm FinFET戦略 2014年4月28日
┣インテルがついに公開した14nmの構造 性能/消費電力比が2倍に 2014年8月25日
┗年末からBroadwellに置き換わる インテルCPUロードマップ 2014年9月1日
●Wikipedia http://ja.wikipedia.org/wiki/
┗マルチゲート素子
