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Last-modified: 2024-03-20 (水)


[一語一絵/IT系]

IDF 2015 / 2015-08-26 (水)

今月開催された[External]IDF 2015 San Franciscoのおさらい。

Intel Developer Forum 2015 San Francisco
[External]Intel Developer Forum 2015 San Franciscoより

まずは、7月末に発表された[External]NANDの1,000倍高速な「3D XPoint」技術に対して、[External]3D Xpoint搭載SSDのデモが初公開された。1,000倍とぶち上げておきながら、現行SSDより"7倍"しか速くなかったのはPCI Expressの帯域の制約や、ディスクI/Oというアクセス特性によるものだ。不揮発性メモリということでSSDのようなストレージ向けかと思いきや、実は

そもそも、SSD領域では、3D XPointは3D NANDのビット/コストには敵わないので、3D XPointの競争力も低い。3D XPointメモリが真価を活かすことができる場所は、レイテンシでも帯域でもよりCPUに近く、CPUがメモリ空間にマップできる位置だ。つまり、CPU側のDRAMソケットに乗った時が、最大限に性能を発揮できることになる。
という事らしい。しかも、「DDR4 DIMMソケットに挿すことができる」というので期待しているのだが、
Intelで3D XPointメモリを担当するBill Liszenske氏は、IDFのグループインタビュで次のように説明した。「我々は、複数のフォームファクタのSSDとDIMMで3D XPointを提供する。SSDが先で来年(2016年)になる。DIMMはその後だ。
という事で、出ても当面はサーバー用らしい。

やはり、取り敢えずは「細かい電力制御と省電力化を実現した」[External]質実剛健なSkylakeに注目ですかな。

【参照】
●PC Watch http://pc.watch.impress.co.jp/
Intel、NANDの1,000倍高速な不揮発性メモリを開発 ~トランジスタ不要の「3D XPoint」技術 2015年7月29日
【福田昭のセミコン業界最前線】Intel-Micron連合が発表した“革新的な”不揮発性メモリ技術の中身 2015年7月30日
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】IDFの焦点となるIntel-Micronの「3D XPoint」メモリの正体 2015年8月18日
【イベントレポート】【イベント速報】現行SSDより7倍速い3D Xpoint搭載SSDのデモが初公開 ~IoT向けCurieやFossil製Androidスマートウォッチも披露 2015年8月19日
【イベントレポート】【イベント速報】スライドで見るSkylakeアーキテクチャの概要 ~IPCの改善、タブレット向けのI/O追加、省電力機能の進化など 2015年8月19日
【イベントレポート】Intel、3D XPointベースのSSDやCurieの実シリコンをデモ ~IoTやウェアラブルに対する本気度を見せたクルザニッチ氏の基調講演詳報 2015年8月20日
【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】Intelの新メモリ「3D XPoint」がDIMMで投入される背景 2015年8月25日
●ITmedia PC USER http://www.itmedia.co.jp/pcuser/
画期的向上なれど詳細不明:大解説! IntelとMicronが提唱した次世代メモリ規格「3D Xpoint Technology」 2015年8月14日
3D Xpointストレージは2016年に登場:Intelがいま最も訴求したいのはSkylakeじゃない 2015年8月19日
本当の進化とはこういうこと:質実剛健なSkylakeの新機能をIDF 2015で掘り下げる 2015年8月20日
「USB PD」の詳細は? :USB Type-CとThunderbolt 3の“紛らわしい関係”をIDF 2015で整理する 2015年8月25日
●Wikipedia https://en.wikipedia.org/wiki/
3D XPoint
●Wikipedia https://ja.wikipedia.org/wiki/
インテル
マイクロン・テクノロジ
NAND
SSD
Skylakeマイクロアーキテクチャ